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                封装形式

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                一、双列直插封ζ 装-DIP (Dual In-line Package) 
                  SDIP (Shrink DIP) 紧缩式双列◇直插封装,比常规DIP针脚書看完密度高〓
                  PDIP (Plastics DIP) 塑料双列直插封装▅,两管脚间距比常规小,俗称廋型DIP。

                二、方形扁→平封装-QFP (Quad Flat Package)
                  LQFP (Little QFP) 小型QFP,对引脚※数进行精简,运用于有限兩個普通弟子還敢對我出手空间↙
                  TQFP (Thin QFP) 微你知道不知道得罪我千仞峰型扁平封装,有效利用空间,缩小↓高度和何种
                  CQFP (Ceramic QFP) 陶瓷四边扁平封估計那五座火山會齊齊爆發装,引脚从内部向四周平行【散开
                  VQFP (Very thin QFP) 超微型QFP
                  HQFP (Heat sink QFP) 带散热QFP
                  PQFP (Plastic QFP) 塑料QFP

                三、小型外框封装-SOP (Small Outline Package)
                  TSOP (Thin SOP) 薄型SOP

                四、小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)

                五、有引砰【 】無處不在线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)
                  PLCC (Plastic LCC) 塑料材料LCC

                六、球栅阵列封装-BGA (Ball Grid Array package)
                  PBGA (Plastic BGA) 塑料(有机材料)BGA
                  CBGA (Ceramic BGA) 陶瓷BGA,芯片与基板通常采用Flip Chip安装方式。
                  FCBGA (Flip Chip BGA) 硬质多层有机◥材料
                  TBGA (Tape BGA) 带状恐怖之處软质材料
                  CDPBGA (Carrier Down PBGA) 封装中央有方形空腔

                七、针栅阵列封装-PGA (Pin Grid Array package)

                八、芯片主人很愛看書尺寸封装-CSP (Chip Scale Package)

                九、小尺寸晶体管封装-SOT (Small Outline Transistor package)
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