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                1COB
                  COB技术,焊接时,先将♀芯片贴在PCB上,凝固后再进行引♀线,测试合格后用树脂胶覆盖。
                  其特№点是技术成熟,成本低廉,空间小。但环境要求♂严格,不易维修。
                2Flip Chip
                  Flip Chip以称为【倒装片,与COB相比方向出声问道下,I/O端位于芯片表面,封装密度和速度
                  均有提高。


                邦定流程图◎

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